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雙喜臨門,科金控股參投企業品高軟件上(shàng)市、中微半導體過會

發布時(shí)間:2021-12-31

臨近2021年收官,好消息頻傳,科金控股參投企業廣州市品高軟件股份有限公司(以(yǐ)下簡稱“品高軟件”)于(yú)12月30日在(zài)上(shàng)海證券交易所科創闆上(shàng)市,公司股票簡稱品高股份(股票代碼:688227)。中微半導體(深圳)股份有限公司(以(yǐ)下簡稱“中微半導體”)于(yú)12月29日首發申請獲上(shàng)交所上(shàng)市委員會通過,将在(zài)上(shàng)交所科創闆上(shàng)市。這(zhè)是(shì)科金控股今年繼深水海納、禾信儀器、翺捷科技、亞虹醫藥後又收獲的(de)兩家IPO項目。

品高軟件總部位于(yú)廣州,是(shì)國(guó)内專業的(de)雲計算及行業信息化服務提供商,面向軌交、政府、電信、汽車、公安、金融、教育、軍工等行業客戶提供從IaaS基礎設施層、PaaS平台層、DaaS數據層到(dào)SaaS軟件層的(de)全棧企業級雲和(hé / huò)信息化服務。企業經過十多年的(de)自主研發和(hé / huò)積累,在(zài)雲計算和(hé / huò)行業信息化領域掌握了(le/liǎo)大(dà)量核心技術,多項關鍵技術均達到(dào)了(le/liǎo)業界先進水平。

科金控股看好品高軟件核心技術自主研發力及創新驅動力,于(yú)2019年通過擔任基金管理人(rén)的(de)科金聯道(dào)智盈基金與多家機構共同對其進行投資,支持企業不(bù)斷完善産品結構,加強其在(zài)軌交雲、政企雲等領域的(de)領先優勢。

中微半導體專注于(yú)數模混合信号芯片、模拟芯片的(de)研發、設計與銷售,緻力于(yú)成爲(wéi / wèi)以(yǐ)MCU爲(wéi / wèi)核心的(de)平台型芯片設計企業,力求爲(wéi / wèi)智能控制器所需芯片和(hé / huò)底層算法提供一(yī / yì /yí)站式整體解決方案。自2001年成立以(yǐ)來(lái),中微半導體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局,不(bù)斷拓展自主設計能力。目前已完成以(yǐ)MCU爲(wéi / wèi)核心的(de)芯片開發平台,實現了(le/liǎo)芯片的(de)結構化和(hé / huò)模塊化開發,具備8位和(hé / huò)32位MCU、高精度模拟、功率驅動、功率器件、無線射頻和(hé / huò)底層核心算法的(de)設計能力,可針對不(bù)同細分領域做出(chū)快速響應。

該項目是(shì)科金控股與弘信資本等優質機構攜手後,由合作的(de)國(guó)聯科金(平潭)基金所投資。投資團隊看重企業突出(chū)的(de)技術背景優勢和(hé / huò)市場發展潛力,于(yú)2020年對其完成投資。

科金控股在(zài)2021年加強與各類優秀投資機構、各地(dì / de)政府引導基金、民營資本等合作,協同深度開展項目挖掘、盡調和(hé / huò)研究決策工作,形成強強聯合、優勢互補、協同發展效應,共同支持灣區科技創新企業快速發展,積極發揮國(guó)有資本的(de)産業引導功能。未來(lái),科金控股将繼續發揮自身優勢,聚合更多資本力量投入新一(yī / yì /yí)代信息技術、生物醫藥、高端制造等戰略性新興産業領域,爲(wéi / wèi)科技創新企業注入不(bù)竭動力,助力産業轉型升級。

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